晶合集成（02249）2026年6月30日至2026年7月7日招股，该公司拟全球发售2.16亿股H股，其中，香港公开发售占约10%，国际发售占约90%，另有15%超额配股权。每股发售价30-32.3港元。每手100股H股，预期H股将于2026年7月10日（星期五）上午九时正开始在联交所买卖。
集团已与集创、璞新科技、智感微电子科技香港、奇瑞汽车香港、香港歌尔泰克、泰康人寿、广发基金、上海高毅及CICC Financial Trading Limited（就高毅场外掉期而言）、Perseverance Asset Management、汇添富（香港）、NGS Super、HHLR Advisors， Ltd．、WT Asset Management、常春藤、Verition、保银、大成国际、工银理财 、中邮理财 、嘉实国际资产管理（各自及统称为基石投资者）订立基石投资协议（各自及统称为基石投资协议），据此，基石投资者同意在若干条件规限下，按发售价认购或促使其指定实体认购合共约4.3亿美元可购入有关数目的发售股份（向下约整至最接近每手100股股份的完整买卖单位）（假设发售价为每股股份31.15港元（即发售价范围的中位数），且（如适用）不包括经纪佣金、证监会交易征费、会财局交易征费及联交所交易费）（基石配售）。按发售价每股发售股份31.15港元（即本招股章程所载指示性发售价范围的中位数）计算，基石投资者将认购的发售股份总数将为1.08亿股。
假设发售价为每股发售股份31.15港元（即发售价范围30.00港元至32.30港元的中位数），并假设超额配股权未获行使，经扣除集团就全球发售应付的包销费用及佣金以及估计开支后，集团估计将从全球发售中收取所得款项净额约65.36亿港元。集团拟将全球发售所得款项净额用于以下用途：（1）预期所得款项净额约53.6%将用于研发及优化新一代22nm技术平台，以加强集团的技术竞争力及满足市场对高性能产品的需求。（2）预期所得款项净额约23.1%将用于基于AI技术的智能研发及生产。有关计划旨在建立涵盖研发至生产全流程的综合智能系统平台，从而实现研发与生产的智能协作。（3）预期所得款项净额约13.3%将用于在中国香港建立研发及销售中心，以开展研发及销售活动，凭借其国际地位及丰富的人才资源，更好地服务亚太市场，加速技术平台的定制化开发及商业化。（4）预期所得款项净额约10.0%将用于运营资金及一般企业用途。
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责任编辑：卢昱君
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